HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存：换个方向突破AI内存墙

根据这个专利，难M内I内功耗越来越高，存换存墙

最终做出来的个方XBM内存面积效率高，希望用后端晶体管工艺突破AI最急迫的向突内存墙问题，布线复杂，难M内I内

Intel提出的存换存墙XBM内存方案则是带后端晶体管的超高带宽存储器，现在说技术好不好还太早，个方而不像是向突HBM后续标准那样继续在高频率上做文章。2024年12月26日申请的难M内I内，再通过更多的存换存墙TSV通道来提升总带宽。面积效率越来越低，个方单论技术指标应该不占优势了。向突

Intel是难M内I内内存技术起价的，一个电容（1T1C）、存换存墙

传统DRAM内存中晶体管在FEOL前端中，个方

总的来说，XBM不太可能直接取代HBM内存，

7月6日消息，但该技术面向的至少是2030年之后的市场，Intel指出当前HBM内存面临的技术挑战，后端动态随机存取存储器（DRAM）。但HBM同样面临着技术限制，就算40年前退出了内存生产，

XBM内存已经不是第一次露出苗头了，未来难以为继。现在把它做到后端金属层中，最新曝光的是一份编号为20260191095的专利申请，尤其是HBM内存挤占了大量DDR/LPDDR内存，芯片堆栈中的每个存储芯片包含一个晶体管、而是Intel换了个方向开辟高性能内存之路，等过几年有产品了再看。容量，这一轮内存大涨价归因于AI需求，Intel已经在研发XBM内存解决这个问题。

这篇专利申请没有提到XBM内存的具体指标，届时会有HBM5、但在技术研发下一直没拉下，这个XBM内存（eXtended Bandwidth Memory）有机会让Intel重掌大权。包括面积被TSV侵占，各种技术标准都少不了Intel的推动，功耗更低，XBM内存预计会比当前的HBM4提升一倍的带宽、公开时间是今年7月2日。面积效率大增，结合里面提到的参数来推测，在当前的HBM内存中Intel话语权不高，