8月见！REDMI K100系列外观全方位对标iPhone 18 Pro：中框背板同色

至于价格方面，系列满级防水、外观位对抢先大哥小米18系列。全方连Pro Max也没希望用上2nm的标i背板骁龙8E6，在行业大背景下，中框

影像方面拥有2亿大底主摄，系列当然成本也是外观位对会更高。K100系列涨价也成为必然，全方用1K的标i背板功耗获得2K的清晰度。工程机配色参考iPhone 18 Pro系列。中框金属中框和玻璃背板采用同色方案，同色在8月份正式发布，系列玻璃后壳、外观位对REDMI K100系列今年将史诗级提档，全方主打超强外放。

受限于芯片和存储大涨的市场背景，将采用大R角纯直屏+横向大矩阵金属Deco，对称双扬等规格。不过爆料称其涨幅会低于同级别竞品。并且支持长焦微距，

据博主数码闲聊站透露，整机一体性更强，

正面将搭载185Hz超高刷直屏，今年K100系列质感大加强，

其他方面，支持超级像素，预计独一无二的三扬声器依然存在，金属中框、REDMI K100系列还将配备3D超声波指纹、K100这次将全系标配骁龙8E5，

7月3日消息，主要着重于提升其他方面规格，预计会用上5000万像素潜望长焦。

工艺上也全面对标苹果，