英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈

量产计划推迟至2028年。英伟延迟

与此同时，机架架PCB中板（Midplane PCB）是构或关键一种多层印刷电路板，

在原设计中，遭遇英伟达目前在Rubin Ultra的瓶颈规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，

中信证券指出，英伟延迟

该机构称，机架架预计延迟时间将超过12个月，构或关键该PCB中板的遭遇制造难度极高。项目便遭遇重大挫折，瓶颈距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，英伟延迟这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。机架架英伟达原规划的构或关键4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，同时在良率控制、遭遇充当系统内部的瓶颈“核心互联枢纽”，

据东吴证券分析，由于超大尺寸加超高层数，仅保留规模较小的2计算芯片版本，

7月6日消息，据媒体报道，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，后者实际性能约为前者的二分之一。CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。该中板将消耗大量高速覆铜板，并选用M9级覆铜板及石英布，量产挑战极大。

然而，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。可在Scale up层面替代铜缆互联，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。从而实现更高的单机柜算力集成。大型计算机及通信设备，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，