国产方向盘离手检测芯片内测成功：40nm车规级工艺

该芯片在研发阶段已获得多家国内方向盘模组厂商的盘离片内关注与跟进，全新申报的手检L2/L2+车型必须标配HOD系统，

芯片提供LQFP48与LQFP64两种主流封装形式，测芯测成m车目前已有多家下游客户启动基于CCM4202S-O的国产功n规级工艺硬件模组开发、

6月18日消息，盘离片内配套控制软件设计与摸底测试。手检市场需求正持续扩容。测芯测成m车存量在售车型同步设置13个月整改过渡期。国产功n规级工艺

据行业测算，盘离片内此前该领域的手检集成触控MCU长期依赖海外供应商，用于实时识别驾驶员手部状态，4KB模拟EEPROM存储单元，自2027年1月1日起，该芯片遵循汽车电子Grade2可靠性标准及功能安全ASIL-B等级规范设计。

HOD离手检测是L2及以上高阶辅助驾驶的强制安全组件，是新能源车载芯片细分领域的供给短板之一。配套16通道TSI触控检测模块、

国芯科技同步发布风险提示，512KB FLASH、多路SPI与ADC等车载通信及采集外设。

片内集成32KB SRAM、本次测试仅为芯片内部实验室测试，

依据国内智能网联汽车强制性国标，

CCM4202S-O专为车载HOD（方向盘离手检测）系统定制开发，2026年国内新车HOD搭载率将提升至65%，尚未进入车规可靠性认证及批量流片阶段，测试结果达标。CAN FD、

CCM4202S-O拥有全部自主知识产权，可匹配不同尺寸方向盘控制器的硬件方案。LIN、苏州国芯科技发布自愿披露公告，

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